[口头报告]废旧电器拆解场地复合污染土壤物化组合修复技术研究
废旧电器拆解场地复合污染土壤物化组合修复技术研究
编号：547
访问权限：私有
更新：2021-10-15 01:38:00
浏览：435次
口头报告
报告开始：2021年10月27日 10:12 （Asia/Shanghai）
报告时间：12min
所在会议：[002] 分会场报告-南京B厅 » [2-7] 主题15：电子废旧产品拆解场地修复技术及工程应用（滕应、尹华）
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报告人
肖愉
高级工程师 中节能大地（杭州）环境修复有限公司全部评论
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